好的硬件開發(fā)工程師需要掌握什么技術

一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理，你需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，你需要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。”
 

 

1、基本知識

1）基本設計規(guī)范。       相關文章：《智能硬件app開發(fā)解決方案應用哪些技術？》

2）CPU基本知識、架構、性能及選型指導

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導

4）網(wǎng)絡處理器的基本知識、架構、性能及選型

5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型

7）Datacom、Telecom領域常用物理層接口芯片基本知識，性能、設計要點及選型

8）常用器件選型要點與精華

9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導

10）VHDL和VerilogHDL

11）網(wǎng)絡基礎

12）國內(nèi)大型通信設備公司硬件研究開發(fā)流程

2、熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設計工具

1）ViewDraw，PowerPCB，Cam350

2）OrCad，Allegro；AD；PADS

3）各種電路仿真工具

4）學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、等工具；

5）FPGA設計工具，各個廠家的。

一、硬件總體設計

啟動一個硬件開發(fā)項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統(tǒng)架構的需要，應用軟件部門的功能實現(xiàn)需要，提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統(tǒng)的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。

比如A項目的原始推動力來自于公司內(nèi)部的一個高層軟件小組，他們在實際當中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉發(fā)能力不能滿足要求，從而對于系統(tǒng)的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬件的需求。根據(jù)這個目標，硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網(wǎng)絡處理器，然后還需要深入的和軟件設計者交流，以確定內(nèi)存大小，內(nèi)部結構，對外接口和調(diào)試接口的數(shù)量及類型等等細節(jié)，比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數(shù)據(jù)通路完全分開來，這樣在確定內(nèi)部數(shù)據(jù)走向的時候要慎重考慮。

項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應該盡量邀請所有相關部門來參與，好處有三個，第一可以充分了解大家的需要，以免在系統(tǒng)設計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協(xié)作的準備，第三是從感情方面講，在設計之初各個部門就參與了進來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶，會得到大家的呵護和良好合作，對完成工作是很有幫助的。

掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經(jīng)驗與設計思路

1）產(chǎn)品需求分析

2）開發(fā)可行性分析

3）系統(tǒng)方案調(diào)研

4）總體架構，CPU選型，總線類型

5）數(shù)據(jù)通信與電信領域主流CPU：M68k系列，

PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比

6）總體硬件結構設計及應注意的問題

7）通信接口類型選擇

8）任務分解

9）最小系統(tǒng)設計

10）PCI總線知識與規(guī)范

11）如何在總體設計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤

12）如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果？

13）項目案例：中、低端路由器等

二．硬件原理圖設計技術

目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經(jīng)驗，設計要點與精髓揭密。

1）電信與數(shù)據(jù)通信領域主流CPU的原理設計經(jīng)驗與精華

2）Intel公司PC主板的原理圖設計精髓

3）網(wǎng)絡處理器的原理設計經(jīng)驗與精華

4）總線結構原理設計經(jīng)驗與精華

5）內(nèi)存系統(tǒng)原理設計經(jīng)驗與精華

6）數(shù)據(jù)通信與電信領域通用物理層接口的原理設計經(jīng)驗與精華

7）電信與數(shù)據(jù)通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經(jīng)驗與精華

8）電信與數(shù)據(jù)通信設備系統(tǒng)帶電插拔原理設計經(jīng)驗與精華

9）晶振與時鐘系統(tǒng)原理設計經(jīng)驗與精華

10）PCI總線的原理圖設計經(jīng)驗與精華

11）項目案例：中、低端路由器等
 

 

原理圖設計中要注意的問題：

原理圖設計中要有“拿來主義”，現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發(fā)揮。當主要的芯片選定以后，最關鍵的外圍設計包括了電源，時鐘和芯片間的互連。

電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統(tǒng)能夠提供的電源輸入；單板需要產(chǎn)生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大小；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。比如A項目中的網(wǎng)絡處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在+5%--3%之間，電流需要12A左右，根據(jù)這些要求，設計中采用5V的電源輸入，利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，并且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠端反饋的功能。

時鐘電路的實現(xiàn)要考慮到目標電路的抖動等要求，A項目中用到了GE的PHY器件，剛開始的時候使用一個內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時時鐘分配芯片提供100MHz時鐘，結果GE鏈路上出現(xiàn)了丟包，后來換成簡單的時鐘Buffer器件就解決了丟包問題，分析起來就是內(nèi)部的鎖相環(huán)引入了抖動。

芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無誤傳輸，在這方面，高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點，A項目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線，在調(diào)試和測試中沒有出現(xiàn)問題。

需要熟悉各種電平標準，保證電平匹配。

三．硬件PCB圖設計

目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經(jīng)驗揭密，使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設計經(jīng)驗與精華

2）普通PCB的設計要點與精華

3）PowerPC、ARM、MIPS、單片機的PCB設計精華

4）Intel公司PC主板的PCB設計精華

5）PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經(jīng)驗精華

6）國內(nèi)著名通信公司PCB設計規(guī)范與工作流程

7）PCB設計中生產(chǎn)、加工工藝的相關要求

8）高速PCB設計中的傳輸線問題

9）電信與數(shù)據(jù)通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經(jīng)驗與精華

10）電信與數(shù)據(jù)通信領域通用物理層接口（百兆、千兆以太網(wǎng)，ATM等）的PCB設計經(jīng)驗與精華

11）網(wǎng)絡處理器的PCB設計經(jīng)驗與精華

12）PCB步線的拓撲結構極其重要性

13）PCI步線的PCB設計經(jīng)驗與精華

14）SDRAM、DDRSDRAM（125/133MHz）的PCB設計經(jīng)驗與精華

15）項目案例：中端路由器PCB設計

PCB設計中要注意的問題：

PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環(huán)路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割；內(nèi)存的時鐘線，控制線和數(shù)據(jù)線的長度要求；高速差分線的布線等等。

項目中使用內(nèi)存芯片實現(xiàn)了1G大小的DDRmemory，針對這個部分的布線是非常關鍵的，要考慮到控制線和地址線的拓撲分布，數(shù)據(jù)線和時鐘線的長度差別控制等方面，在實現(xiàn)的過程中，根據(jù)芯片的數(shù)據(jù)手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規(guī)則要求，比如同一組內(nèi)的數(shù)據(jù)線長度相差不能超過多少個mil，每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來實現(xiàn)了，如果設計中所有的重要布線要求都明確了，可以轉換成整體的布線約束，利用CAD中的自動布線工具軟件來實現(xiàn)PCB設計，這也是在高速PCB設計中的一個發(fā)展趨勢。
 

 

四．硬件調(diào)試

目的：以具體的項目案例，傳授硬件調(diào)試、測試經(jīng)驗與要點

1）硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試，如何快速分析、解決問題？

2）大量調(diào)試經(jīng)驗的傳授；

3）如何加速硬件調(diào)試過程；

4）如何迅速解決硬件調(diào)試問題；

5）DATACOM終端設備的CE測試要求。

當準備調(diào)試一塊板的時候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài)，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”，這樣最后一定能調(diào)試成功。

五．軟硬件聯(lián)合調(diào)試

1）如何判別是軟件的錯？

2）如何與軟件進行聯(lián)合調(diào)試？

3）大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗的傳授。

現(xiàn)在從技術的角度來說，每個設計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決于技術上的實現(xiàn)，還與完成的時間，產(chǎn)品的質(zhì)量，團隊的配合密切相關，所以良好的團隊協(xié)作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發(fā)安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。