從事硬件開(kāi)發(fā)行業(yè)需要用到哪些技術(shù)？做硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，要求短時(shí)間內(nèi)囊括需求、設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)等步驟，其迭代不如軟件那么容易，所以硬件產(chǎn)品如果出了問(wèn)題往往比較麻煩，改進(jìn)的周期會(huì)比較長(zhǎng)，這就容易導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法按時(shí)上市或者不得不忍受一些缺陷。相關(guān)文章：《智能硬件開(kāi)發(fā)需要掌握的幾點(diǎn)技術(shù)》

因此在硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，思考如何讓硬件研發(fā)更順利，提升研發(fā)速度，為團(tuán)隊(duì)節(jié)省成本實(shí)為關(guān)鍵，而擁有正確的技術(shù)支持能力往往能幫助你正確提效。以下給大家介紹幾種重要的技術(shù)支持能力，有可能是一些硬件朋友工作幾年都沒(méi)有想明白的內(nèi)容。
 

底層規(guī)劃能力：理解和規(guī)劃產(chǎn)品需求

硬件產(chǎn)品的使用壽命至少應(yīng)為五年，才能實(shí)現(xiàn)收支平衡并獲取利潤(rùn)。所以硬件研發(fā)一開(kāi)始就應(yīng)該思考產(chǎn)品的未來(lái)定義，開(kāi)發(fā)出的硬件產(chǎn)品應(yīng)該至少能支撐未來(lái)3-5年的行業(yè)發(fā)展，比如有些產(chǎn)品當(dāng)前是獨(dú)立的，但未來(lái)的發(fā)展需要支持人工智能算法、物聯(lián)網(wǎng)等，就需要提前規(guī)劃。

這就需要提前全面地搭建好硬件的底層框架，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行軟件擴(kuò)展就相對(duì)容易，即為硬件研發(fā)的底層規(guī)劃能力。如未考慮清楚此項(xiàng)內(nèi)容，硬件需要重構(gòu)時(shí)，產(chǎn)品的成本會(huì)成倍地增加。

比如在面臨方案平臺(tái)選型時(shí)，市場(chǎng)上有ARM方案、DSP方案和FPGA方案，應(yīng)該選哪個(gè)？這些平臺(tái)分別有什么優(yōu)劣勢(shì)？這需要產(chǎn)品負(fù)責(zé)人充分知曉各項(xiàng)信息后再和開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行初步溝通。以一款視頻芯片為例，選擇TI的DM8127還是DM647，其運(yùn)算能力和存儲(chǔ)差多少，是否能滿足未來(lái)的算法移植，考驗(yàn)的是產(chǎn)品負(fù)責(zé)人對(duì)產(chǎn)品未來(lái)的定位，而此定位正確才能極大程度保證硬件產(chǎn)品后期研發(fā)省時(shí)、省力、省錢(qián)。

這是硬件研發(fā)的第一個(gè)重要的技術(shù)能力，即能夠預(yù)測(cè)產(chǎn)品規(guī)模并構(gòu)建一定冗余規(guī)模的硬件產(chǎn)品，以滿足目標(biāo)客戶的未來(lái)需求。

成本控制能力：對(duì)成本內(nèi)容進(jìn)行管理規(guī)劃

硬件生產(chǎn)涉及主板研發(fā)、PCB打樣、器件測(cè)試組裝、工業(yè)設(shè)計(jì)等，與軟件不同，硬件的成本很高。

在硬件產(chǎn)品生產(chǎn)的成本控制中，經(jīng)常會(huì)面臨這些問(wèn)題：庫(kù)存?zhèn)湄浟慷嗌俸线m？采購(gòu)一個(gè)批次還是多個(gè)批次？小批量數(shù)量多少？常備庫(kù)存量多少？如果是新的外觀，是做公模還是自己定制模具，模具費(fèi)能控制到多少？所以硬件成本控制需要保證到各個(gè)環(huán)節(jié)。

而大部分硬件公司每年都有庫(kù)存積壓，倉(cāng)庫(kù)保存的都是實(shí)實(shí)在在的成本，庫(kù)存的東西賣(mài)不出去，賣(mài)的都是客戶要求定制化的產(chǎn)品，這是行業(yè)的通病。

造成這種局面的原因，大部分人可能歸因于銷售預(yù)測(cè)，但從硬件產(chǎn)品負(fù)責(zé)人的角度來(lái)說(shuō)，除了和銷售保持緊密溝通外，還可以通過(guò)模塊化、半成品備貨、核心元器件在供應(yīng)商處備貨等手段來(lái)應(yīng)對(duì)一些不確定性以減少成本。另外還需要考慮產(chǎn)品設(shè)計(jì)中用到的模塊、物料、甚至程序代碼，公司通用的有多少？能復(fù)用的有多少？這是硬件研發(fā)過(guò)程中一個(gè)隱藏的事實(shí)，管理規(guī)劃這些內(nèi)容會(huì)對(duì)降低成本有很大幫助。
 

生產(chǎn)工藝能力：應(yīng)該知曉哪些工藝

很多硬件產(chǎn)品因不適合生產(chǎn)，容易出現(xiàn)誤操作和返工，這間接導(dǎo)致了生產(chǎn)成本增加。大部分硬件團(tuán)隊(duì)都曾遇到過(guò)設(shè)計(jì)文件非常完善，但在生產(chǎn)環(huán)節(jié)無(wú)法下手的尷尬。這些可能是未考慮元器件之間是否干涉，PCB布板不考慮走線工藝等等造成。如果機(jī)器內(nèi)部的走線不規(guī)范，最后開(kāi)發(fā)人員需要排查半天才知道哪根線對(duì)應(yīng)哪個(gè)接口，這無(wú)疑是浪費(fèi)人工。

可維護(hù)性差也是行業(yè)通病，有時(shí)候設(shè)計(jì)人員的想法天馬行空，很少體驗(yàn)到自己的行為所帶來(lái)的后果，導(dǎo)致制造出不協(xié)調(diào)的解決方案。

懂生產(chǎn)工藝，懂可制造性設(shè)計(jì)，知曉如何運(yùn)用這些能力能讓硬件研發(fā)更加順利。

?法規(guī)及測(cè)試能力：了解規(guī)定并確保產(chǎn)品符合所有規(guī)定，或者通過(guò)認(rèn)證將自己負(fù)責(zé)的產(chǎn)品與市場(chǎng)上其他產(chǎn)品區(qū)分開(kāi)來(lái)

硬件產(chǎn)品有更多的法規(guī)或者認(rèn)證要求，產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)了解這些規(guī)定和認(rèn)證并確保產(chǎn)品符合所有要求，或者通過(guò)認(rèn)證將自己負(fù)責(zé)的產(chǎn)品與市場(chǎng)上其他產(chǎn)品區(qū)分開(kāi)來(lái)。比如工業(yè)產(chǎn)品，需要通過(guò)EMI認(rèn)證，一些產(chǎn)品必須通過(guò)CCC認(rèn)證等，如果銷往國(guó)外，還需要有CE和FCC等地方法規(guī)要求。在硬件研發(fā)過(guò)程中清楚這些要求，也是整體硬件研發(fā)中必備的技術(shù)支持能力。

除以上技術(shù)支持能力外，硬件產(chǎn)品還必須經(jīng)過(guò)與軟件不同的嚴(yán)格測(cè)試，不僅僅是功能測(cè)試，還有機(jī)械，氣候，環(huán)境，可靠性等相關(guān)的測(cè)試。此外，硬件產(chǎn)品成型過(guò)程中，包括工程樣機(jī)驗(yàn)證、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、小批量驗(yàn)證，作為技術(shù)支持，這些都應(yīng)該知道如何有效去控制其過(guò)程。