人工智能爆發(fā)在即，更多的電子產(chǎn)品都是更趨向微型化和智能化，專注電子產(chǎn)品方案開發(fā)廠商提供的單片機芯片也是更微型化，更這兩年火起來的人工智能，也是廠商們關注的熱點。很多單片機芯片廠商，也都圍繞著邊緣計算潮流，正在因應推出相關的人工智能產(chǎn)品。而芯原也從他的角度，為人工智能芯片創(chuàng)業(yè)者提供支持。正在挾其FPGA優(yōu)勢，大舉進攻FPGA領域。之所以他們都在踴躍投入其中，主要因為他們看到了背后的半導體機會。
 

專注電子產(chǎn)品方案公司深圳市賽億科技十分贊同現(xiàn)在正處于人工智能的初級階段，未來的發(fā)展要面臨更多的挑戰(zhàn)和壓力。這不僅僅體現(xiàn)在應用計算機方面，而且培訓等等方面也還處在初級階段。

“芯片世界的周期現(xiàn)在遠跟不上創(chuàng)新速度，與此同時我們也要整合在人工智能上的新發(fā)展。我們需要不斷契合市場的需求，不斷提升設計周期，提升計算能力。”，Victor進一步指出。在他看來，現(xiàn)在的人工智能帶來的海量數(shù)據(jù)和計算性能要求，會讓基礎設施和架構發(fā)生變化，以前的微處理器和SoC可能都沒有辦法直接應對這樣的需求。因此我們需要不斷的發(fā)展，要建立普適互聯(lián)網(wǎng)智能時代，進行非常好的基于它的設計、理念的創(chuàng)新。