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經驗之談單片機項目開發(fā)流程

2019-03-07 09:27:50分類:硬件開發(fā)8857

  現(xiàn)在來分享一下我和隊友做小項目走的流程。(這些經驗僅供參考,愿你們棄其糟粕,取其精華)

  以下是我從若干個項目中總結下來的理論,記住實踐是檢驗真理的唯一標準!大家加油吧,在你們的項目中,你們可以嘗試使用下面的方法。
 

單片機項目開發(fā)
 

  1、確定項目功能

  和隊友討論你們要做的項目具有哪些功能,各功能可行性是怎么樣的,需要使用哪些元器件來完成這些功能,有沒有相關的產品或者作品參考,分析,討論寫下詳細的作品說明書。

  事先一定要確定好作品說明書,后期制作基本都是參考說明書(后期可以繼續(xù)完善說明書)

  一般這步結束后,會有如下幾個文檔

  a.作品詳情思維導圖

  b.作品功能說明書(實現(xiàn)那些功能,項目要求是啥)

  c.作品方案設計文檔(用哪些東西,有哪些替代方案)

  2、收集相關資料

  包括芯片數(shù)據(jù)手冊

  模塊使用手冊

  參考例程

  相關作品資料

  3、搭出硬件測試環(huán)境

  用最小系統(tǒng)板+模塊+自己焊的小電路搭建出硬件測試環(huán)境
 

單片機項目開發(fā)
 

  4、用viso畫出程序流程圖

  微軟的viso畫圖軟件很好用,需要學會畫程序流程圖。(團隊間可以一起討論)程序流程圖搞定,整個程序的邏輯寫起來就簡單了。程序流程圖怎么畫?這里無法表達清楚,僅做提示:

  完成系統(tǒng)初始化,設置標志位,根據(jù)標志位執(zhí)行動作

  5、將各模塊各功能分而治之

  (分文件寫驅動代碼)

  這個很重要,方便以后程序的移植!所以最好不要在同一個文件中寫不同模塊的功能代碼!不要!不要!不要!

  6、分功能測試驅動代碼(分功能寫出測試程序)

  之前大二上學期的時候做過若干的小項目,都沒考慮過這步,而是直接上手集成所有代碼于一個項目下,然而集成完成后發(fā)現(xiàn)功能無法正常實現(xiàn)。然后就查bug,查bug,查bug,查bug。由于代碼太多,bug很難查的。所以很蛋疼,而且費了很多時間,還不一定能查出來。

  也就是說我認為比較正確的方法是:把一個大工程分解成各個小工程,每個小工程呢,只實現(xiàn)其中的一項小功能,實現(xiàn)完成后,再將測試通過的驅動代碼,放到大工程下。

  總結起來就是:分模塊,分功能寫驅動測試工程。說起來全是淚,都是自己摸索出來的。
 

單片機項目開發(fā)
 

  7、整合測試通過的驅動文件

  驅動文件全部測試通過后,就可以集成到一個項目下了,同時主文件中的函數(shù)也可以根據(jù)程序流程圖進行編寫邏輯了

  如果需要畫pcb電路板的話還需要做如下流程

  8、根據(jù)確定好的io口,畫電路原理圖

  (期間可能會用到模電相關知識)

  9、pcb布局布線,開板,焊板

  布局布線也要分模塊畫。

  10、分模塊調試pcb硬件

  硬件調試期間會教你熟練使用萬用表和示波器等(PS說多了也是淚)。期間芯片有可能焊接出問題,引腳電平輸出有問題。這些的測試我們常采用 寫出讓芯片引腳高低電平變換的代碼,然后用萬用表進行測量。

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