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硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)加工流程

2019-01-21 14:44:43分類:硬件開(kāi)發(fā)7442

流程的存在,是為了保證項(xiàng)目能夠流程的進(jìn)行下去,以保證每一個(gè)崗位的員工能夠各司其職,并且能夠高效率,高質(zhì)量完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)。下面就為大家講解一下硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的幾大流程。

1、物料選型及相關(guān)控制

大公司的物料控制都嚴(yán)格的規(guī)定及流程。并不是那種直接淘寶購(gòu)買(mǎi)物料,就能組成一個(gè)產(chǎn)品。單板上的每一顆物料都要有出處,并且都要記錄起來(lái),方便在物料出現(xiàn)大批量問(wèn)題的時(shí)候,進(jìn)行回溯。

首先,對(duì)于供應(yīng)商,我們要進(jìn)行建庫(kù)管理,每一個(gè)供應(yīng)商都要有一個(gè)且唯一的編碼,以及FAE電話。對(duì)于供應(yīng)商,我們也要進(jìn)行考察,包括相關(guān)資質(zhì),后續(xù)進(jìn)行物料選型時(shí),要盡量從這幾家進(jìn)行選擇,這對(duì)以后進(jìn)行談價(jià)也有好處。

然后,物料也是要進(jìn)行建庫(kù)管理的,要進(jìn)行簡(jiǎn)要的描述,一看就能知道這顆物料是干什么用的,還有要將物料的datasheet進(jìn)行保存,還有就是相關(guān)的物料認(rèn)證書(shū),比如RHOS報(bào)告等等。
 

硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)加工流程
 

2、研發(fā)流程

產(chǎn)品需求書(shū),這個(gè)是需要產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的反饋,并加以整理編寫(xiě)出來(lái)的。內(nèi)容包括CPU相關(guān)規(guī)格,DDR容量,產(chǎn)品外觀說(shuō)明,產(chǎn)品使用環(huán)境等等。

硬件總體方案設(shè)計(jì),硬件開(kāi)發(fā)工程師在拿到產(chǎn)品需求書(shū)以后,就是要根據(jù)需求書(shū)編寫(xiě)硬件總體方案設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)需求書(shū)。結(jié)構(gòu)需求書(shū)是寫(xiě)給結(jié)構(gòu)工程師使用的,而硬件工程師需要的是硬件總體方案設(shè)計(jì)。硬件總體方案設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括:產(chǎn)品配置表,主要總線連接方案,總體方案框圖,芯片配置信息,功耗表,風(fēng)險(xiǎn)情況等等。

完成之后,一定要進(jìn)行總體方案評(píng)審會(huì)議,并根據(jù)意見(jiàn)進(jìn)行修改。

原理圖設(shè)計(jì):這個(gè)其實(shí)并不需要特別作出說(shuō)明,應(yīng)為這個(gè)是硬件工程師最基本的工作。但是,一定要根據(jù)總體方案進(jìn)行設(shè)計(jì),一定要進(jìn)行評(píng)審,并修改。最后生成網(wǎng)表,進(jìn)入下一階段的設(shè)計(jì)。

LAYOUT設(shè)計(jì):有的公司,這項(xiàng)工作是交給專門(mén)的layout工程師進(jìn)行設(shè)計(jì),也有是硬件工程師做。總體來(lái)說(shuō),不管是誰(shuí)做,硬件工程師都要知道板上的每一根線應(yīng)該怎么布,而且一定要審圖。身為項(xiàng)目的第一負(fù)責(zé)人,一定要確保風(fēng)險(xiǎn)降到最小。最后,還是要進(jìn)行評(píng)審。

BOM整理:有人說(shuō)這個(gè)很簡(jiǎn)單,軟件生成,就OK了。其實(shí)不然,這個(gè)才是最重要的事情。有以下幾個(gè)原則,一定要保證封裝和器件對(duì)應(yīng)正確,一定要進(jìn)行器件歸一化,一定不要漏掉器件,尤其是配置電阻,否則,回板之后,有你好玩的。完成之后,交給相關(guān)人員進(jìn)行加工。

回板調(diào)試:回板之后,首先觀察單板有沒(méi)有焊接的實(shí)在讓人看不下去的地方,然后用萬(wàn)用表量一下每一路電源的阻抗是否正確。注意,是阻抗,不是那個(gè)表筆短接就響的那個(gè)功能。沒(méi)問(wèn)題以后,上電,檢查電源輸出是否正常,有沒(méi)有燒毀器件的現(xiàn)象。如果存在CPLD,那就把邏輯提前寫(xiě)好,加載進(jìn)去。沒(méi)問(wèn)題了,就交給驅(qū)動(dòng)人員進(jìn)行調(diào)試。
 

硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)加工流程
 

3、測(cè)試流程

板級(jí)單元測(cè)試:首先根據(jù)單板上面的器件編寫(xiě)出測(cè)試用例,然后是對(duì)示波器對(duì)照測(cè)試用例進(jìn)行測(cè)試,并將實(shí)際測(cè)試情況記錄下來(lái)。

環(huán)境測(cè)試:需要進(jìn)行高溫,低溫,高低溫循環(huán)測(cè)試,高壓測(cè)試,熱測(cè)試等等,都需要對(duì)測(cè)試情況進(jìn)行記錄,其實(shí)就跟大學(xué)時(shí)候的實(shí)驗(yàn)報(bào)告差不多。

EMC測(cè)試:這個(gè)就比較專業(yè)了,一般公司是需要出去找實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試,死貴死貴的,所以,有一些企業(yè)也就講這個(gè)測(cè)試之前放棄了。

系統(tǒng)測(cè)試:這個(gè)是針對(duì)整機(jī)進(jìn)行測(cè)試的,對(duì)說(shuō)明書(shū)以及銘牌上面的信息進(jìn)行測(cè)試。

4、生產(chǎn)流程

?一般情況下,是需要進(jìn)行NPI小批量測(cè)試,其實(shí)也就是小批量生產(chǎn)一下,然后做一下環(huán)境測(cè)試,主要驗(yàn)證研發(fā)出來(lái)的設(shè)備是否具有可復(fù)制性。通過(guò)之后就是根據(jù)市場(chǎng)訂單進(jìn)行生產(chǎn)以及老化測(cè)試,最后裝箱發(fā)貨。

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硬件開(kāi)發(fā)流程

一項(xiàng)產(chǎn)品的的功能往往是由軟件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由軟件完成,項(xiàng)目組在開(kāi)發(fā)前必須細(xì)致考慮.不管是軟件開(kāi)發(fā)和硬件開(kāi)發(fā),都會(huì)有具體的流程,硬件開(kāi)發(fā)流程包括:硬件需求分析、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程控制、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng).

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