電子方案調(diào)整過程是一個(gè)漸進(jìn)的過程，其原則如下：

 

　　先外后內(nèi)部。

 

　　先調(diào)整結(jié)構(gòu)部分，后調(diào)整電氣部分

 

　　先調(diào)整獨(dú)立項(xiàng)目，后調(diào)整相互影響的項(xiàng)目

 

　　先調(diào)整靜態(tài)參數(shù)，后調(diào)整動(dòng)態(tài)參數(shù)

 

　　先調(diào)整基本指標(biāo)，后調(diào)整對(duì)質(zhì)量影響很大的指標(biāo)等。

 

　　電子方案整體調(diào)整的一般工藝流程。

 

　　電子方案的整機(jī)調(diào)試步驟應(yīng)在調(diào)試工藝文件中明確、細(xì)致地規(guī)定，使操作者易于理解和執(zhí)行。電子方案種類繁多，電路復(fù)雜，內(nèi)部單元電路種類、要求和技術(shù)指標(biāo)等也不同，調(diào)整程序也不同。但是，一般的電子方案中，調(diào)整的一般過程包括整個(gè)機(jī)器的外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)整、電源調(diào)整、整個(gè)機(jī)器的消耗測試、整個(gè)機(jī)器的調(diào)整、整個(gè)機(jī)器的技術(shù)指標(biāo)的測試等過程。

 

　　1.整個(gè)機(jī)器的外觀檢查。檢測項(xiàng)目因產(chǎn)品種類、要求而異，具體要求可根據(jù)工藝指導(dǎo)卡進(jìn)行。一般電子方案主要檢查殼體外觀、機(jī)內(nèi)異物、功能開關(guān)、螺釘緊固、按鈕或按鈕等項(xiàng)目。

 

　　2.結(jié)構(gòu)調(diào)整。電子方案是機(jī)電一體化產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)調(diào)整的目的是檢查整機(jī)組裝的牢固性和可靠性。具體內(nèi)容包括:各單元電路板、部件與整個(gè)單元的連接、連接是否牢固、是否有松動(dòng)現(xiàn)象的調(diào)節(jié)裝置是否靈活，插頭、插座的接觸是否良好等。

 

　　3.調(diào)整電源。檢查確認(rèn)產(chǎn)品供電系統(tǒng)(如電源電路)的開關(guān)處于關(guān)閉位置，檢查電源轉(zhuǎn)換開關(guān)是否符合要求，保險(xiǎn)絲是否安裝，輸入電壓是否正確，然后插上電源開關(guān)的插頭，關(guān)閉電源開關(guān)并通電。

 

　　開機(jī)后，電源指示燈亮起，此時(shí)應(yīng)注意指示燈是否亮起，是否有放電、打火、冒煙、異常氣味等現(xiàn)象。如果有這些現(xiàn)象，立即停電檢查。此外，還應(yīng)檢查各種保險(xiǎn)開關(guān)、控制系統(tǒng)是否起作用，各種散熱系統(tǒng)是否正常工作。

 

　　電源調(diào)試通常在空載狀態(tài)下進(jìn)行，切斷該電源的所有負(fù)荷后進(jìn)行初調(diào)。其目的是避免電源電路沒有調(diào)整帶的負(fù)荷，部分電子部件容易損壞。調(diào)試時(shí)，打開電源電路板的電源，測量是否有穩(wěn)定的直流電壓輸出，其值是否符號(hào)設(shè)計(jì)要求，或者調(diào)節(jié)取樣電位器，以達(dá)到額定值。測試檢測點(diǎn)的直流工作點(diǎn)和電壓波形，檢測工作狀態(tài)是否正常，是否有自激振動(dòng)等。

 

　　空載調(diào)試正常后，電源負(fù)荷細(xì)調(diào)。初調(diào)正常時(shí)，加定額負(fù)荷，測量各性能指標(biāo)，觀察是否符合設(shè)計(jì)要求。達(dá)到要求的最佳值時(shí)，鎖定相關(guān)調(diào)整部件(如電位器等)，使電源電路具有負(fù)荷時(shí)所需的最佳功能狀態(tài)。

 

　　4.整個(gè)機(jī)器的功耗測試。整機(jī)功耗測試是電子方案的重要技術(shù)指標(biāo)。測試時(shí)常用的調(diào)壓器對(duì)整個(gè)機(jī)器進(jìn)行額定電源電壓供電，測量正常工作時(shí)的交流電流，兩者的乘積需要整個(gè)機(jī)器的電力消耗。如果測試值偏離設(shè)計(jì)要求，說明機(jī)內(nèi)存在故障問題，應(yīng)對(duì)整個(gè)機(jī)器進(jìn)行全面檢查。

 

　　5.整個(gè)機(jī)器的調(diào)整。調(diào)整的單元電路組裝成整個(gè)單元后，其性能參數(shù)受到不同程度的影響。因此，組裝整個(gè)單元后，對(duì)其單元基板進(jìn)行必要的調(diào)整，保證各單元基板的功能符合整個(gè)單元性能指標(biāo)的要求。

 

　　6.整個(gè)技術(shù)指標(biāo)的測試。對(duì)已調(diào)試的整機(jī)進(jìn)行技術(shù)指標(biāo)測試，判斷是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求的技術(shù)水平。不同類型的整個(gè)機(jī)器有不同的技術(shù)指標(biāo)，測試方法也不同。必要時(shí)記錄測試數(shù)據(jù)，分析測試結(jié)果，寫調(diào)試報(bào)告。

 

　　在調(diào)整過程中接觸各種測試設(shè)備和電源，這些設(shè)備和測試設(shè)備經(jīng)常有高壓電路、高壓大容量電容器和MOS電路等。為了保護(hù)調(diào)整人員的人身安全，避免測試儀器和部件的損壞，必須嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程。調(diào)試工作中的安全措施主要包括測試環(huán)境的安全供電設(shè)備的安全、測試設(shè)備的安全和操作安全等。電子方案調(diào)整的經(jīng)驗(yàn)和方法總結(jié)為電路塊隔離、直流后交流、注意人機(jī)安全、正確使用設(shè)備四個(gè)詞。